ZYMET 芯片周边固定胶 UA-3307-B 170cc 1支
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商品介绍
商品资料
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产品介绍
产品参数
产品特点:
·高Tg 低CTE 增强了跌落和弯曲性能,提高了抗冲击和振动
·低温下快速固化
·低温下快速固化
注意事项:
·本品须-5℃低温保存,使用前需回温2.5小时以上。
使用方法:
·施胶:本品须使用设备在芯片四角处施胶。
·固化:本品加热固化,施胶后建议放入烤箱加热至150℃进行固化。
·固化:本品加热固化,施胶后建议放入烤箱加热至150℃进行固化。
适用场合:
·适用于在芯片与主板之间填充,保护芯片及焊球
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