DOWSIL/陶熙 有机硅导热灌封胶-低粘度型 Q3-3600 灰色 A:B=1:1 4kg 1套
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商品介绍
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产品介绍
产品特点:
·导热性:中等导热率0.8W/m.K,可用于功率元器件的灌封.
·易操作:低粘度适用于间隙小结构复杂的结构,与界面有良好的浸润性.
·阻燃性能:通过UL94-V1阻燃认证.
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率.
·易操作:低粘度适用于间隙小结构复杂的结构,与界面有良好的浸润性.
·阻燃性能:通过UL94-V1阻燃认证.
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率.
适用场合:
·适用于电子,电气工业中的通用灌封应用.如:电源,连接器,传感器,工业控制,变压器,放大器,高压包,继电器等.
·适用于需要操作器长的场合.
·适用于需要操作器长的场合.
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