ALPHA/阿尔法 锡膏 ALPHA-SAC305-OM338PT 500g Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 1罐

·最好的无铅回流焊接良率，对细至0.225mm(0.011”) 并采用0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
·优秀的印刷性能，对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。
·印刷速度最高可达150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，产量高。
·宽阔的回流温度曲线窗口，对各种板片/组件的表面处理均有良好的可焊性。
·回流焊接后，具有极好的焊点和残留物外观。
·减少不规则锡珠数量，使返工减至最少并提高首次良率。
·对单次、双次回流均有卓越的针测良率。
·符合IPC 7095最高的空洞性能类别，达到IPC第3等级的标准。
·卓越的可靠性，不含卤化物。
·兼容氮气或空气回流。

·ALPHA® OM-338PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。
·ALPHA® OM-338PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到最少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能。
·ALPHA® OM-338PT在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力，尤其在超细间距(11mil方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件下。
·ALPHA® OM-338PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。ALPHA® OM-338PT是完全不含卤素的，并且无刻意添加卤素。