什么是底部填充胶？底部填充胶应用原理是怎样的？

 

　　在电子生产企业，都会使用底部填充胶。因为想要将电子元器件固定在电路板上，是不能缺少底部填充胶的。下面小编就和大家一起来了解什么是底部填充胶，底部填充胶应用原理是怎样的？

底部填充胶

　　什么是底部填充胶

　　底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

底部填充胶

　　底部填充胶应用原理是怎样的

　　底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。

　　电子生产企业会利用加热、固化形式来使用底部填充胶。在看了上面的介绍之后，相信大家已经知道了底部填充胶应用原理是怎样的

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