焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏的因生产工艺，加工方式的不同及熔点的高低等等可以分为很多种类。

一、焊锡膏的分类

1、按环保标准分为无铅锡膏和有铅锡膏两大类。

2、按照上锡方式分点胶锡膏和印刷锡膏。

3、按照包装方式分，罐装锡膏和针筒锡膏。

4、按照卤素含量分，有卤锡膏和无卤锡膏。

5、按合金焊料粉的熔点温度分为：

低温锡膏合金成分为锡42铋58，其熔点为138℃，

中温锡膏合金成分有锡64银1铋35，锡63铅37，锡、银、铅等，其熔点为172-183℃

高温锡膏合金成分为锡99银0.3铜0.7，锡96.5银3铜0.5等等，其熔点为210-227℃

6、按焊锡熔颗粒大小可分为：3号粉锡膏，4号粉锡膏，5号粉锡膏，6号粉锡膏，7号粉锡膏等。

7、按焊剂的活性不同分为：

按焊剂的活性不同,锡膏可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级，贴装工艺中可根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求来选择适合的锡膏。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件，RA级用于消费类电子的产品。

8、按焊膏的粘度分类：

锡膏粘度的变化范围很大，通常为100~60OPa·s，最高可达1000Pa·s以上。依据施膏工艺手段的不同进行选择。

9、按助焊剂清洗方式分为以下几类：

普通松香清洗型（分RA及RMA）：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；

免清洗型焊锡膏（NC）：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；这款锡膏应用最广最多，使用的范围也最多。

水溶性锡膏（WMA）：也称为水清洗型锡膏，为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。

二、焊锡膏的用途

1、电路板制造

电路板是现代电子设备中不可或缺的组成部分，其制造过程就需要用到锡膏。在电路板制造中，首先需要将电子元件印刷到印刷板上，然后再进行焊接和封装。这个过程中，锡膏被应用在印刷电路板的制作、电子元件的焊接等步骤。

2、晶体元件封装

晶体元件是电子器件的重要组成部分，常用于生产各种电子产品。在晶体元件的生产中，锡膏被广泛应用于球栅阵列（BGA）、贴片、无铅封装等领域，以实现元件的连接和封装。

3、电子组装

电子组装是电子制造中的重要环节，其过程中需要对电子元件进行焊接、封装和固化等。在这个过程中，锡膏被用于增强焊点的附着性和可靠性，以保证产品的质量和稳定性。

4、医疗器械

除了电子制造，锡膏还被应用于医疗器械制造中。以无机锡膏为例，其在医疗器械的制造中被广泛用于外科手术和牙科领域。在这个过程中，锡膏被用于增强医疗器械和牙齿的附着性和可靠性，以确保治疗的效果和安全性。

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